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서지주요정보
차세대 TSP타입별 부품, 소재 신기술동향과 스마트 인터랙션 응용기술개발 및 시장분석
서명 / 저자
차세대 TSP타입별 부품, 소재 신기술동향과 스마트 인터랙션 응용기술개발 및 시장분석/
R&D 정보센터
단체명
R&D 정보센터
발행사항
서울 :
지식산업정보원,
2014
소장자료
등록번호
B101367
소장위치 / 청구기호 / 별치기호
자료실 / 681.3 R279차 /
도서상태
이용가능
반납예정일
예약
대출신청여부
서지기타정보
서지기타정보
청구기호
681.3 R279차 2014
형태사항
719 p. : 삽도 ; 30 cm
언어
한국어
주제
TSP
터치스크린패널산업
시장전망
국내외시장전망
ISBN
978-89-94111-92-6
QR CODE
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